엠케이전자(MK Electron) 심층 분석레거시 패키징의 지배력과 첨단 소재 전환기의 전략적 가치 및 구조적 리스크 평가 글로벌 반도체 후공정 시장의 패러다임 변화와 소재 산업의 중요성 글로벌 반도체 산업은 무어의 법칙이 물리적 한계에 봉착함에 따라 전공정의 미세화 경쟁을 넘어 후공정(Back-end) 기술, 즉 패키징(Packaging) 혁신을 통해 성능 향상을 꾀하는 시대로 진입했다. 특히 인공지능(AI) 연산 수요의 폭발적 증가는 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 메모리의 수요를 견인하고 있으며, 이는 필연적으로 후공정 소재의 고도화를 요구한다. 이러한 거시적 흐름 속에서 엠케이전자(033160)는 전통적인 본딩와이어(Bonding Wire)와 솔더볼(Solder Ball) 시장의 글로..
